stm32mp157d(stm32mp157的gpu)

stm32mp157可以跑神经网络吗

stm32mp157可以跑神经网络。验证神经网络模型(HAR人体活动识别),一般需要STM32F3/F4/L4/F7/L7系列高性能单片机,运行网络模型一般需要3MB以上的闪存空间,一般的单片机不支持这么大的空间,stm32mp157可以,提供了一个压缩率的选项,可以选择合适的压缩率,实际是压缩神经网络模型的权重系数,使得网络模型可以在单片机上运行。在STM上面跑神经网络,是通过X-Cube-AI扩展将当前比较热门的AI框架进行C代码的转化,以支持在嵌入式设备上使用,目前使用X-Cube-AI需要在STM32CubeMX版本7.0以上,目前支持转化的模型有Keras、TFlite、ONNX、Lasagne、Caffe、ConvNetJS。Cube-AI把模型转化为一堆数组,而后将这些数组内容解析成模型,和Tensorflow里的模型转数组后使用原理是一样的。

stm32mp157带动几寸屏

5寸MIPI屏。

FS-MP1A开发板,采用的STM32MP157AAA3高性能微处理器为主控平台。

作为一款高品质开发板,硬件体系的设计及资源尤为重要。

stm32和imx6原理一样呢

原理不是一样的。stm32mp157是ARM双核,2个A7核,1个M4核,可以学嵌入式linux,也可以学stm32单片机,imx6ull只是A7单核,只能学Linux。

stm32mp157单片机有多少个引脚?

STM32MP157 系列支持 4 种不同的封装,可实现经济高效的 PCB 架构:

- 448 引脚 LFBGA 封装:18 x 18 mm,0.8 mm 间距封装,支持 6 层镀通孔 (PTH) PCB

- 354 引脚LFBGA 封装:16 x 16 mm,0.8 mm 间距封装支持 4 层 PTH PCB

- 361 引脚 TFBGA 封装:12 x 12 mm,0.5 mm 间距封装,支持 4 层 PTH 和激光钻孔 PCB

- 257 引脚 TFBGA 封装:10 x 10 mm,0.5 mm 间距封装,支持 4 层 PTH.

STM32MP157DAA1工作温度

芯片工作的时候会产生热量,比如环境温度是25℃,芯片工作以后晶圆温度可能会到50℃

拓展资料:

2007年6月,ST在北京发布了全球第一款基于ARM Cortex M3内核的32位通用微控制器芯片:STM32F103,以优异的性能,丰富的资源,超高的性价比,迅速占领市场,从此一鸣惊人,一发不可收拾,截止到2020年6月,STM32累计出货量超过45亿颗。目前STM32已经成为了32位ARM单片机的代名词,很多企业在招聘的时候都会注明要会使用STM32,这些企业在实际的项目开发中并不一定使用STM32,但是如果应聘者掌握了STM32的开发就意味着应聘者掌握了32位ARM芯片的开发方式,实际开发中很容易切换到其他型号的32位ARM芯片。至于STM32系列为什么能够在众多半导体厂商中脱颖而出,这里面的商业因素我们就不分析了,总之,STM32很火。当然了,打铁还需自身硬,STM32自身优异的性能也是至关重要的,STM32的优异性体现在如下几个方面:

1、超低的价格。8位机的价格,32位机的性能,是STM32最大的优势。

2、超多的外设。STM32拥有包括:FSMC/FMC、TIMER、SPI、IIC、USB、CAN、IIS、SDIO、ADC、DAC、RTC、DMA、RGBLCD、SAI、JPEG解码等众多外设及功能,具有极高的集成度。

3、丰富的型号。STM32仅M3内核就拥有F100、F101、F102、F103、F105、F107、F207、F217等8个系列上百种型号,具有QFN、LQFP、BGA等封装可供选择。同时STM32还推出了STM32L和STM32W等超低功耗和无线应用型的M3芯片,另外,ST还推出了STM32F4/F7/H7等更高性能的芯片。2019年ST推出了STM32家族首款Cortex-A内核、可运行Linux系统的STM32MP1系列MPU,将STM32家族推向了一个新的高度!

4、优异的实时性能。数十,甚至上百个中断(视具体芯片而定),可编程优先级,并且所有引脚都可以作中断输入。

5、杰出的功耗控制。STM32各个外设都有自己的独立时钟开关,可以通过关闭相应外设的时钟来降低功耗。

6、极低的开发成本。通过串口即可下载程序,而且相应的仿真器也很便宜,支持JTAGSWD调试接口,最少仅2个IO口即可实现仿真调试,极大的降低了开发成本。

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361知讯网

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